智聯(lián)招聘發(fā)布《大學生就業(yè)前景研判及高考志愿填報攻略》

       6月27日消息，2023年高考已經(jīng)落下帷幕，填報志愿環(huán)節(jié)即將到來，智聯(lián)招聘每年發(fā)布《大學生就業(yè)前景研判及高考志愿填報攻略》，為考生們提供參考。根據(jù)智聯(lián)招聘數(shù)據(jù)顯示，截至今年5月，咨詢服務、互聯(lián)網(wǎng)、房地產(chǎn)開發(fā)與經(jīng)營等行業(yè)的高校畢業(yè)生招聘需求占比位列前十，比例接近全行業(yè)的60%。本次報告對這些主流行業(yè)人才的專業(yè)進行統(tǒng)計。近年來，電子/半導體/集成電路、工業(yè)自動化、人工智能、生物工程、新能源等行業(yè)依托較高的技術含量、國家產(chǎn)業(yè)政策的支持，成為具有廣闊前景的高潛力行業(yè)，半導體/芯片工程師這一崗位的畢業(yè)生招聘增速甚至達到218.4%。高潛力行業(yè)自然也成為“著眼未來”的家長和考生重點關注的領域。

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